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纯钨

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  产品简介

  在所以合金中钨的沸点最大,而蒸汽加热压更低,在高水准温、高机械泵技术工艺基本相关的餐饮行业,钨是理想型的资料。   热胀比率比率小,与 Si, GaN, GaAs, Al2O3, 钢化玻璃等相配保持良好,融点高相应高溫下安稳,钨是半导体原材料封裝密封盖最最合适的原材料。   钨的比热敏阻值比任何变烫体装修材料低,但会如今体温的身高而增添。该热敏阻值特质关于其在温度高炉成分件中的使用相当至关重要。   仍然其所具备着的高相对密度,钨及钨耐热镍钢这对于电子束具备着较高的消除工作能力。使用在x电子束和γ电子束的消除文件是以镍-铁或镍铜用于胶粘相的高钨分子量的钨耐热镍钢,且该耐热镍钢也容易加工工艺。  

  产品特性

  密度:19.3g/cm3

  凝固点:3410℃

  线膨胀系数:4.67*10-6/K

  传热率:167 W/(M.K)  

  产品用途

  光电器件柔性板,电子器材管栅极、阳极,无源加热装备排热器,电感器焙烧舟和杯,x-电子束靶以及锁紧件、稳定式阳极、探测器器元器件、准直仪、屏幕罩、贮槽及附件。
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