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纯钼

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产品描述
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  产品简介

  钼和钨一模一样,也属罕有高融点金属质,融点远不如钨和钽,它的融点高,水蒸气压很低,扩展特点比钨较好,非常容易压强生产制造,是可以生产制造成薄薄的的箔材和很细的丝材。   热增长常数小,与Si,GaN, GaAs, Al2O3,窗户玻璃等切换优异,半导体器件封装类型填料密封最可以的相关材料。  

  产品特性

  密度:10.2g/cm3

  凝固点:2620 ℃

  线膨胀系数:4.9*10-6/K

  导电率:138 W/(M.K)  

  产品用途

  纯钨随着其极好的特性具体表现而在近现代网络、半导体设备、光伏系统产业链中已成为都喜欢选用的高档品质板材。

  半导体用料基材,大范围智能家居控制电路系统的配数据线料;并且各种高新用料这个领域。
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