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钼铜合金

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产品描述
参数

  产品简介

  用与电子元器件封裝(热沉)的钼铜合金类钢,与钨铜合金类钢如此,同等具备着组成成分调节性,最后具备着调节节的热导率和热扩张常数。   钼铜镍钢类相信较于钨铜镍钢类,其孔隙率较低,但热膨涨指数公式较多。  

  产品特性

 

牌号

钼含量 Wt%

铜含量 Wt%

密度g/cm3

热导率W/(M.K)

热膨胀系数(10-6/K)

Mo85Cu15 85± 1 Balance 10 160 - 180 6.8
Mo80Cu20 80 ± 1 Balance 9.9 170 - 190 7.7
Mo70Cu30 70 ± 1 Balance 9.8 180 - 200 9.1
Mo60Cu40 60 ± 1 Balance 9.66 210 - 250 10.3
Mo50Cu50 50 ±0.2 Balance 9.54 230 - 270 11.5
 

  产品用途

    微波rf射频、激光机器、rf射频、光数据通讯等大耗油率电子元器件,高的性能的引线框架图;警用和民用建筑的热控传动装置的热控板和cpu散热器片等。
 
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