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铜/钼/铜(CMC)

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产品描述
参数

  产品简介

  此建筑板材是体现了类试面包节构的结合建筑板材,芯材为钼,俩面覆以铜。   其增大指数和热导率兼具可装修设计性,应用在热沉、引线框、多个纸箱印刷三极管板(PCB)等的低增大层和热传导车道。  

  产品特性

 

牌号

密度g/cm3

热膨胀系数(10-6/K)

热导率W/(M.K)

平板方向

厚度方向

13:74:13 9.88 5.6 200 170
1:4:1 9.75 6.0 220 180
1:3:1 9.66 6.8 244 190
1:2:1 9.54 7.8 260 210
1:1:1 9.32 8.8 305 250
 

  产品用途

    车辆贷款用途与钨铜不锈钢相仿。   其变大标准值和热导率都具有可设置性,用以微波通信射频、微波通信和半导体电子元件大马力电子元件。
 
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