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铜/钼铜/铜(CPC)

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产品描述
参数

  产品简介

  此装修的原材料是具备着接近面包结构类型的挽回装修的原材料,芯材为钼铜,俩面覆以铜。   其膨涨指数公式和热导率更具可开发性,用到热沉、引线框、层层印控制PCB电路板(PCB)等的低膨涨层和导热性短信通道。  

  产品特性

 

牌号

密度g/cm3

热膨胀系数(10-6/K)

热导率W/(M.K)

平板方向

厚度方向

平板方向

厚度方向

1:4:1 9.4 7.2 9.0 340 300
 

  产品用途

    其胀大比率和热导率具备可结构设计性,用在rf射频、微波加热和光电半导体元器件大工作功率半导体元器件。
 
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